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短波红外(SWIR)相机

特点:硅砖或硅锭的高速检测
晶圆切割激光校准
晶圆与芯片缺陷分析:无损检测和切割对齐
光伏晶圆检测:发光效应分析
先进封装与 MEMS 检测

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产品详情

Xenics公司的短波红外(SWIR)相机系列波段覆盖0.9μm - 1.7μm,凭借 InGaAs/T2SL 探测器技术、高灵敏度和高速成像能力,在半导体检测中实现了从硅锭到芯片的全流程覆盖。其产品系列的灵活性(面阵 / 线阵、制冷 / 非制冷)和系统集成优势,使其成为晶圆制造、封装测试等环节的核心检测工具,帮助客户提升生产效率和产品质量。


在半导体检测中的具体应用:
  • 硅砖或硅锭的高速检测
  • 晶圆切割激光校准
  • 晶圆与芯片缺陷分析:无损检测和切割对齐
  • 光伏晶圆检测:发光效应分析
  • 先进封装与 MEMS 检测




原厂介绍

Xenics于2000年在比利时成立,是一家著名的红外传感器、机芯和相机的设计和制造商,现在致力于通过在多个市场和应用中提供SWIR和非制冷LWIR波段的解决方案来扩展其在先进成像方面的能力。

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