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高精度激光加工设备
所属类别:

检测设备

所属品牌:

美国 ESI

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产品简介

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微孔钻孔

作为激光通孔钻孔解决方案的主要提供商,ESI采用数十年来积累的创新手段和激光加工技术,解决客户所面临的挑战,提高其生产能力并降低其生产成本。世界排名前10位的柔性电路板制造商信任ESI的生产绝非巧合。


半导体制造

晶圆处理解决方案,使您能够保持高产能,即使引入新材料,如低介电材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers),也不会降低产量。晶片划线、切割、打标和记忆修复等。


激光加工

ESI提供适应性强的用于各种材料改性的激光微加工平台,和一系列用于材料改性的激光烧蚀系统。


无源元件制造

一系列解决方案,可解决表面组件元件在制造和测试方面所遇到的新难题。在生产导向的MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调方面占据行业的领导地位。




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原厂简介

美国ESI公司提供FPC、HDI激光钻孔机,为苹果(Apple)认证供应商,PCB行业绝对领先的制造商。同时在激光微加工领域有着出色的能力,例如晶圆切割,划线、打标、记忆修复、MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调等等。


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