特征
严格选用高纯度氧化铝原材料，在严格的质量管理下生产，始终保持稳定的品质和优良的特性。
▪ 使用微细晶粒气孔少，拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。
▪ 外形・板的厚度等的尺寸偏差小。
▪ 翘曲・弯曲・褶皱小。
▪ 在高温环境下，物理和化学特性也保持稳定，有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数，有很高的传热性能。
▪ 优异的机械强度，亦有加强版的高强度基板。
▪ 优秀的耐油，耐药品性。
▪ 有优秀的绝缘性，绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高，介电常数小。
▪ 也有適合LED用途的高反射率基板。
用途
薄膜电路基板，散热基板，LED封装用基板，玻璃釉基板
特性值
一般尺寸公差
关于加工
MARUWA的氧化铝基板可提供以下的加工。关于详细的情况请联系我们。
▪ 釉加工
▪ 激光加工
▪ 多层
▪ 金属化
▪ 冲压加工
▪ 表面研磨
▪ 机械加工
暂无
如有意向购买产品或者相关技术咨询，请联系我们
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